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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术

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  • 包装:平装
  • 出版社:机械工业
  • ISBN:9787111753643
  • 作者:[美]布兰登·戴(Brandon Noia)[美]蔡润...
  • 页数:221
  • 出版日期:2024-04-01
  • 印刷日期:2024-05-14
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:287千字